华硕的动作一波接着一波,不久前9月20号在北京举办了一场发布会, 一共发布了4款手机,2款平板电脑和1款笔记本。 平板电脑命名为灵焕3和灵焕3Pro, 单从造型和尺寸来看,很明显直接对标苏菲和苏菲Pro。 那个唯一的一款笔记本则命名为灵耀3,主打超薄,最厚处11.9mm,910g,采用航空级材质打造。 继续Zen系列中的轻薄子系列产品,从外观重量配置来看目标也很明确,单独对标MacBook Air。
这才过几天,小编就给大伙儿带来了这款ASUS灵耀3的体验,非常幸运,能得到垂青,忐忑中赶紧开工干活。
这个内部拆解本来是木有的,就是某天夜深人静的时候修图时听到了风扇的声音,当时吓得差点下巴掉地上。这么薄的机身又是低压U想都没想以为肯定是无风扇结构,没想到还有风扇。立马把家伙都凑齐了开工干活。
现在模块化的组合拆解非常方便,8颗梅花螺丝拿下,后盖就能轻松拿下。
后盖内侧非常简单,主板主要部位的电磁屏蔽做在后盖内侧。
后盖中间部位这个卡扣和主框笼相应部位一是能咬合,二是这里是后盖脱空的部位,固定住之后能增加后盖中间部分的强度,不会被轻易压凹。轴线两侧盖板对称部位有两个卡扣,方便固定盖板。
整个可视部分被电池占了大半。
WiFi模块和3.5mm插孔整合在一起。
WiFi型号8260D2W,支持802.11ac,双频最高传输速度867Mbps。两根天线分别埋在两侧转轴内侧内部。
小主板表面覆导热箔。
转轴关节细节,可以很放心的样子。
左侧USB Typ-C接口沉浸式焊接,优势真的是大大滴。
USB Type-C接口下面两个指示灯的内部。
高亮部分为内存散热箔,颗粒焊接在主板上,木有掀开看是啥颗粒。不敢,万一弄坏了咋办。8G内存,对于主打便携办公的本本来说,够造了。
内存下方为M.2全高SSD,浑身覆满了撒热贴,上面乳白色部分为硅脂,硅脂接触金属后盖,增加散热效率。
小心翼翼的掀开。M.2接口,后期要升级硬盘比较方便。这块硬盘的性能表现中规中矩,后面会看到。
最后来到这个除了电池之外的「庞然大物」——风扇、散热片和导管组成的主动散热系统。散热片对准的散热口为打开后B面下方正中logo对面。
电池的移除也非常方便,把所有螺丝松了,就能拿下,排线也是按扣式,拿取非常方便。为了控制体积,没有采用电池托架,用加强筋代替了,要更换电池也比较方便。
电池容量为40Wh。
被电池挡住的为触摸板模块和IO排线。
触摸板除了触摸板芯片,另一边为集成的指纹识别按钮的识别芯片。
最下方为发音单元,旁边那个中间有条蓝色竖线的小方块是磁条,笔记本合上盖后磁力作用于上盖。
整个框笼内部的结构来看,感觉拿掉风扇之后空间还能再收一级。 笔记本的内部结构和手机已经没什么大差别,模块化的结构,组合方便,组织紧凑,区别就是一个是笔记本,一个是手机。 在小型化的道路上,就电池这个拦路虎了。
紧凑合理的空间不仅塞进了一个主动散热系统,还给小型化做了足够的努力。 对于一个便携本来说,硬盘和电池可更换,基本就啥都不缺了。 华硕在自己越来越精湛的制作工艺基础上,设计挥洒自如。