透明双面粘合胶带

CS9621

该产品采用超薄粘合剂，具有高度粘合力。
是洁净卫生，透明度高的无基材双面粘合胶带。
适用于平板显示器等各种光学薄膜的粘贴。

特点

?  具有良好的透明度。
?  在阳光照射、高温高湿的环境下使用，也不会发生外观变化。
?  适合与玻璃、聚碳酸酯等塑料粘贴。
?  该产品在无尘室生产。

结构


粘合特性
90°剥离时的粘合力[**：N/25mm]

	玻璃	聚碳酸酯板	丙烯板
*初30分钟	21	19	18
72小时后	21	20	20

【试验条件】 
衬里材料 ：PET（#125）
剥离角度 ：90°
拉伸速度 ：300mm/min
测量环境 ：20℃×50%RH

光学特性

全光线穿透率及雾霭

CS9621* 滑动剥离 穿透率(%) 92.4(＞99) 91.8 雾霭(%) 0.5 0.2

*粘贴滑动玻璃的值 ( )内：将界面反射产生的损耗从计算中除去后得出的穿透率 用途 ?  用于往平板显示器上粘贴光学薄膜。 *以上数据仅为测定值的**例，并非保证值。 *以上用途仅为**例。使用时请根据实际物体进行充分评估。

各种商务文件封缄用双面粘合胶带 

No.595B

No.595B是用于各种商务文件封缄的双面粘合胶带，具有良好的粘合性、耐湿、耐气候性。胶带既长又薄，不用频繁交换，有利于提高作业效率。


特点

•  无基材，剥离层也非常薄，因此将封缄好的商务文件堆放起来时，可改善封缄侧偏高的现象。
•  基于干燥边缘型，粘贴后可简单地揭下剥离层。
•  可连续卷起，纸张粘贴性超群。

特性

厚度[mm]	0.03
180°剥离粘合力［N/20mm］	10.3
基材	无基材

用途

•  用于各种商务文件的封缄。
•  用于信封的封缄。

热粘合胶带 

M-5251 

以柔软的无纺布为基材、涂敷合成橡胶类粘合剂而制成的热粘合胶带。
可在低温及短时间的加热条件下发挥牢固的粘合力、适用于粘结金属铭牌等材料。 


特点

?  可在低温、短时间(130～150℃×10～60秒)的加热条件下进行粘结。
? 加热前具有微粘合性、可用于定位及临时固定。

特性

厚度 [mm]	0.08
90°剥离粘合力［N/20mm］	84
基材	无纺布

●粘合特性（各粘附体 90 ° 剥离粘合力）  ** ： N/25mm

粘附体	No.5000N(C)
ABS板	84
聚苯乙烯板	83
酚醛塑料板	90
丙烯板	86
聚碳酸酯板	78
不锈钢板	84
铝板	80

衬里材料：0.4mmt铝板
层压条件 (压在铝板上)：140℃×1m/分
剥离速度：50mm/分
测定温度：23℃
*以上数据仅为测定值的**例、并非保证值。

用途

? 用于固定金属铭牌和塑料成型品

毛毡等粘结用热粘合薄膜

M-5213SS

采用聚酯薄膜为基材、在**面设粘贴剂层、另**面设粘合剂层的复合型热粘合薄膜。

特点

?  适用于粘结毛毡等表面粗糙的材料。

特性

厚度 [mm]	0.16
180°剥离粘合力［N/20mm］	**面（对毛毡）	24.5
	另**面（对不锈钢板）	14.7
基材	聚酯薄膜

用途

? 用于毛毡等的粘结

IC卡用粘合胶带

FB-ML11A·FB-ML80

可将各种粘附体在**瞬间进行热粘结，并可在常温条件下保存。超强的热可塑粘合胶带。

特点

?  可以秒速度在**瞬间进行粘贴。
?  不含卤素成份。
?  可在常温条件下长期保存(常温下6个月)。

结构


特性

品号	厚度 （mm）	粘合力/RT		粘合条件
		测定制	**	℃	秒
FB-ML11A	0.1, 0.3	剪切1,200	N/cm2	130～140	10～5
FB-ML80	0.05	剪切1,700	N/cm2	180～190	3～1.5

用途

?  用于粘贴IC卡的端子和底板卡片。

在低温、短时间条件下进行粘结的热粘合薄膜

M-5205

在柔软的无纺布上涂敷可在短时间加热条件下粘结的粘合剂而制成的热粘合薄膜。


特点

•  可在低温、短时间(100～120℃×10 秒前后)的加热条件下进行粘结。
•  具有微粘合性、可用于定位及临时固定。

特性

厚度 [mm]	0.09
90°剥离粘合力［ N/20mm ］	23.8
基材	无纺布

可用途

• 用于存储卡的表面材料与框架部件的粘结
• 用于卡层压薄膜的粘结。

电子部件用粘合胶片

B-EF56·B-EFP11

热硬化型粘合胶片。即使粘结不同材料，也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型，可在常温下保存。

结构


特点

?  B-EF56采用无溶剂制法，所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。
?  没有剥离层，使用简单，没有垃圾。
?  通过加热获得适当的树脂流通量，有密封性。

特性

品号	厚度 （mm）	粘合力/RT		粘合条件
		测定制	**	℃	分
B-EF56	0.35	剪切980	N/cm2	130	120
B-EFP11	0.29	剪切1,200	N/cm2	150	60

用途

?  用于混合IC的封装粘结和密封。
?  用于温度保险丝的粘结和密封。

凸凹面用热粘合胶片

M-5216R

该热粘和胶片的粘合剂通过加热而发泡，可在凸凹面发挥**高的粘合性能。
特点

?  通过加热压接，发挥**高的粘合强度，并消去黑色光泽。
?  通过发泡渗入凸凹面和多孔面，发挥**高的粘合强度。
?  具有超群的耐久性。

特性

厚度[mm]	0.12
180°剥离粘合力 ［N/20mm］	(PS网)单面	12.5
	(不锈钢板)双面	16.1
基材	聚酯薄膜

用途

?  用于固定电视机等的扩音器网与成品。

电子部件用粘合胶片

B-EF56·B-EFP11

热硬化型粘合胶片。即使粘结不同材料，也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型，可在常温下保存。


特点

?  B-EF56采用无溶剂制法，所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。
?  没有剥离层，使用简单，没有垃圾。
?  通过加热获得适当的树脂流通量，有密封性。

结构


特性

品号	厚度 （mm）	粘合力/RT		粘合条件
		测定制	**	℃	分
B-EF56	0.35	剪切980	N/cm2	130	120
B-EFP11	0.29	剪切1,200	N/cm2	150	60

用途

?  用于混合IC的封装粘结和密封。
?  用于温度保险丝的粘结和密封。

IC卡用粘合胶带

FB-ML11A·FB-ML80

可将各种粘附体在**瞬间进行热粘结，并可在常温条件下保存。超强的热可塑粘合胶带。


特点

?  可以秒速度在**瞬间进行粘贴。
?  不含卤素成份。
?  可在常温条件下长期保存(常温下6个月)。

结构


特性

品号	厚度 （mm）	粘合力/RT		粘合条件
		测定制	**	℃	秒
FB-ML11A	0.1, 0.3	剪切1,200	N/cm2	130～140	10～5
FB-ML80	0.05	剪切1,700	N/cm2	180～190	3～1.5

用途

?  用于粘贴IC卡的端子和底板卡片。